從2018全球硬科技創新暨“一帶一路”創新合作大會上了解到，未來三年西安將以硬科技為著力點，打造數十個特色鮮明的硬科技小鎮，成立若干個千億元級硬科技領域代表產業，計劃到2021年底形成1.3萬億元以上產業規模。

　　硬科技是對人工智能、航空航天、生物技術、光電芯片、信息技術、新材料、新能源、智能制造等領域中高精尖原創技術的統稱，具有自主研發、長期積累、高技術門檻等特點，難以被復制或模仿。

　　2017年，西安明確提出要打造“硬科技之都”，并實施了“硬科技+”“互聯網+”“軍民融合+”“高校+和創業平臺+”等一系列發展戰略。目前西安市已有2000多家高新技術企業，1300多家科技小巨人企業，3000多家中小型科技企業。

　　中國工程院、中國科學院的與會代表表示，正在與陜西省政府、西安市政府籌劃共建中國工程院陜西研究院、中國科學院西安科學園，支持硬科技新技術、新產品、新模式等在西安先行先試，助力西安構建硬科技產業的生態網絡。

　　由中國工程院、西安市政府共同主辦的2018全球硬科技創新暨“一帶一路”創新合作大會8日至11日在西安召開。本屆大會以“硬科技發展西安，硬科技改變世界，硬科技決勝未來”為主題，吸引了美國、以色列等國的諾貝爾獎獲得者、國內外相關領域院士專家、科技企業家、知名投資人等各界嘉賓1000余人參會。

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